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贴片电容失效原因和处理方法
- 2019-12-24-

贴片电容失效原因和处理方法,贴片电子元件是电子行业中使用量较多的元器件,贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。贴片电容由于体积小和性能优越的优势被大量使用,但是贴片电容本身也存在不少问题,下面我们来了解一下贴片电容的失效原因以及它的处理方法。
  贴片电容断裂导致失效
  贴片电容导致断裂问题:
  1、端头脱落、烧毁、漏电、短路;
  2、产线未发现,老化(仓库半成品组装后发现);
  3、拆卸后重装又可以工作一段时间。
  主要原因:
  1、X7R材质本身较脆;
  2、安装方法不正确;
  3、PCB板弯曲变形;
  4、过多的焊锡量;
  5、MLCC在PCB板安装位置的设计。
  贴片电容断裂失效处理方法:
  1、选用“S”系列产品;
  2、确认过程可能存在的碰撞;
  3、减少产品受到的弯曲力;
  4、保证焊锡量不超过产品厚度;
  5、MLCC避开应力较大的位置。
  贴片电容被击穿失效
  可能原因:
  1、产品本身的额定电压达不到要求;
  2、电路设计额定电压比电路实际电压偏小。
  贴片电容被击穿失效处理方法:
  1、了解发生不良的详细情况,了解其电路的实际使用电压,不良要求进行分析;
  2、联系厂家确认贴片电容是否在未使用前存在问题;
  3、产品耐焊性开裂。
  贴片电容热冲击开裂失效
  常见于X7R和X5R高容产品中,主要表现如下:
  1、高比例时呈现碎裂,类似砸伤(过高的焊接温度);
  2、低比例时现象与断裂相近,但比例低,通常为个别不良。
  造成热冲击开裂的原因主要有:
  1、MLCC产品本身质量问题:主要为陶瓷介质与内部电极收缩不匹配;
  2、焊接温度太高;
  3、焊接预热温度低;
  4、焊接预热时间短;
  5、焊接温度降低太快。
  贴片电容热冲击开裂失效处理方法:
  1、确保产品的焊接温度在合适范围内(建议在270℃以内);
  2、保证焊接的预热温度和时间;
  3、焊接后勿进行骤冷处理。
  贴片电容“假焊”导致失效
  1、当查看焊点凹陷时,可判定为焊接温度太低;
  2、若发现产品端头无润湿痕迹,表明产品贴片歪斜。
  主要表现如下:
  造成产品“假焊”的原因主要有:
  1、MLCC产品镍层和锡层厚度分布不均匀,导致上锡过程中两个端头爬锡张力不均匀,从而出现立碑现象;
  2、SMT贴片位置偏离和倾斜;
  3、SMT贴片两端锡膏印刷不均匀;
  4、PCB设计点位太宽和太窄;
  5、焊接温度太低,锡膏熔融不充分。
  产品“假焊”导致失效处理办法:
  1、确保产品的焊接温度在合适范围内(建议高于锡膏熔点+20℃);
  2、焊盘设计合理,两边焊盘大小一致;
  3、定期清洗钢网,保证印刷锡膏均匀;
  4、贴片机保证产品不歪斜出焊盘。

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